> Markdown version of [/jobs/ext/3612973-hardwareentwickler-leiterplattendesign-mit-einem-abgeschlossenen-studium-der-elektrotechnik-der-produktionstechnik-oder-vergleichbarem-studiengang](https://www.wearedevelopers.com/jobs/ext/3612973-hardwareentwickler-leiterplattendesign-mit-einem-abgeschlossenen-studium-der-elektrotechnik-der-produktionstechnik-oder-vergleichbarem-studiengang). Every page supports `.md` or `Accept: text/markdown`. Links point to the HTML versions so they work for humans too. Agent guide: [/agents.md](https://www.wearedevelopers.com/agents.md). --- # Hardwareentwickler - Leiterplattendesign mit einem abgeschlossenen Studium der Elektrotechnik, der Produktionstechnik oder vergleichbarem Studiengang - **Company:** Astro- und Feinwerktechnik Adlershof GmbH - **Location:** Berlin, Germany - **Contract:** Permanent contract - **Skills:** 3d Models, Digital Electronics, Electronic Design Automation, Micro Systems Technologies, Signal Integrity - **Published:** October 8, 2026 - **Apply:** https://www.careerjet.de/jobad/def8c1e35fbe3297c5b76ba44915992352 ## About the Role * Abgeschlossenes Hochschulstudium (Bachelor/Master) der Elektrotechnik, Elektronik oder Mikrosystemtechnik * Fundierte Erfahrung im Leiterplattendesign, idealerweise mit KiCad * Kenntnisse in Aufbau und Design mehrlagiger Leiterplatten (moderner Fertigungstechnologien) * Grundkenntnisse in Analog- und Digitaltechnik * Kenntnisse im thermischen Management der Mikroelektronik von Vorteil * Verständnis für Signalintegrität und EMV-gerechtes Design * Strukturierte, sorgfältige und lösungsorientierte Arbeitsweise * Team- und Kommunikationsfähigkeit * Gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift ## Description Hardwareentwickler - Leiterplattendesign (m/w/d) mit einem abgeschlossenen Studium der Elektrotechnik, der Produktionstechnik oder vergleichbarem Studiengang. Beginn: ab sofort Dauer: unbefristet Das hättest du zu tun: * Layout und Design mehrlagiger Leiterplatten für Fine-Pitch BGA Packages in KiCad * Berechnung von Leiterbahndimensionen und Stack-Aufbauten unter Berücksichtigung elektrischer, thermischer und fertigungstechnischer Anforderungen * Einsatz fortschrittlicher Leiterplattentechnologien (HDI, Blind-/Buried Vias) und Materialien (High-Tg-FR4, BT) * Erstellung und Pflege von Bauteilbibliotheken (Symbole, Footprint, 3D-Modelle) * Abstimmung mit Leiterplattenherstellern und Bestückern (Fertigungsunterlagen) * Mitwirkung bei Schaltungsentwurf (Analog- und Digitaltechnik) sowie Aufbau und Inbetriebnahme von Hardwareprototypen * Technische Dokumentation und Projektbegleitung * Mitarbeit bei nationalen und internationalen Forschungs- und Industrieprojekten sowie internen Entwicklungsprojekten * Kommunikation und direkte Interaktion mit Kunden