Ingénieur expérimenté routage microélectronique/ Substrat RF
Role details
Job location
Tech stack
Job description
Chez ELSYS Design, nous sommes tous ingénieurs, votre manager sera donc lui aussi issu de la technique. Il veillera à vous proposer des projets pertinents qui vous permettront de vous constituer une expérience riche, bâtie sur un socle de compétences recherchées.
Vous aimez relever des défis techniques ? Vous avez envie d'évoluer dans une ambiance humaine, bienveillante et responsabilisante ? D'intégrer une structure familiale, présentant les avantages d'un grand groupe ?
Requirements
Diplômé d'un Bac +5 en microélectronique, électronique, RF ou domaine connexe, vous justifiez d'une première expérience significative ou d'une expertise confirmée en design de package/substrat., * Maitrise de la physique des ondes et traitement du signal
- Expérience RF et signaux haute vitesse
- Maitrise du routage sur les outils Cadence
- Maitrise de l'anglais oral/écrit
- Rigueur et proactivité
Conformes aux attentes
- Expérience en Package substrate design
- Connaissance des technologies
- BGA multicouche
- Technologies de substrats et de layout
- Connaissance de Cadence APD+, * Electronique : analogique, numérique, FPGA, puissance, RF…
- Logiciel embarqué : temps réel, firmware, Linux, C, asm, …
- Logiciel applicatif : développement logiciel (Java, C++, .NET, Web, Mobile, Big Data, Cloud), validation, système, intégration, DevOps, data science, machine learning, business intelligence, cybersécurité, génie logiciel…
- Mécanique : CAO, calcul de structure, simulation thermique, optimisation…
Benefits & conditions
Avantages Salariaux
- 10 jours de RTT par an
- Allocation repas ou Titre restaurant presque intégralement pris en charge
- Mutuelle Santé Famille
- Compte Epargne Temps
- Participation et Intéressement
- Prime de cooptation de 1000 ou 1500 €
- Prime de vacances
- Prime Transport de 200 € net par an et 50 € brut mensuel.