Teilprojektleiter HW Digital (Plattform) & Gerät

• Teilprojektleitung & Führung: Fachliche Leitung eines kleinen Elektronik-Teams sowie Steuerung der Arbeitspakete hinsichtlich Leistung, Terminen und Ergebnissen.
• Konzeption & Systemverständnis: Erarbeitung von Plattform-, Modul- und Gerätekonzepten mit dem Projektleiter und den Architekten; Aufbau tiefen Systemwissens (inkl. HF-Messungen).
• Hardware- & Plattformarchitektur: Verantwortung und Dokumentation der Multi-Board-Architektur sowie der HW/SW-Schnittstellen (Board-to-Board, Steuerung, Stromversorgung).
• Interdisziplinäre Schnittstelle: Aushandeln und Vorbereiten nachhaltiger Architekturentscheidungen in enger Abstimmung mit HW-, FW- und SW-Teams.
• Integration & Verifikation: Steuerung der Geräteintegration; Abstimmung der HW/SW- und Produktions-Meilensteine mit der Teilprojektleitung Produktion.
• Freigaben & Dokumentation: Erstellung von Produktbeschreibungen, Testverfahren und Datenblättern sowie Verantwortung der gerätebezogenen Quality Gates.
• Risiko- & Erwartungsmanagement: Bewertung von Machbarkeit, Aufwand und Risiken inkl. transparenter Berichterstattung an die technische Projektleitung und Gesamtprojektleitung.

• Ausbildung & Erfahrung: Erfolgreich abgeschlossenes Studium der Elektrotechnik, Nachrichtentechnik oder vergleichbar sowie mehrjährige Praxis in der Digital-Hardware-Entwicklung.
• Architektur & Systemverständnis: Nachweisliche Erfahrung in der Konzeption, Partitionierung und Definition von Multi-Board- und Plattform-Architekturen; starkes Verständnis für das Gesamtsystem (inkl. Stromversorgung/Power-Management und HF-Grundlagen).
• Technisches Know-how: Fundierte Kenntnisse von FPGA-, ARM- und Steuerungs-Schnittstellen (ICD) zur fachlichen Steuerung von Firmware-Paketen und Schnittstellen.
• Integration & Qualität: Erfahrung in der Geräteintegration und -verifikation sowie in der Steuerung von Quality Gates und Freigabeprozessen.
• Arbeitsweise & Rollenverständnis: Analytische, risikobewusste Denkweise; Freude daran, als technischer Bindeglied-Experte das “Big Picture” zu verantworten, ohne im Detail selbst entwickeln zu müssen.
• Sprachen: Verhandlungssichere Deutsch- und gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift.

Von Vorteil:

• Erfahrung im regulierten Umfeld (Defense / Aerospace) sowie Kenntnis militärischer Versorgungsstandards (z. B. MIL-STD-1275E).
• Erfahrung in der Führung von Hardware-Themen und der Koordination externer Firmware-Teams.